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热补料补(堵)上后原硅砖砌体粘结脱落的问题

项目编号:XP383CD5381

项目状态:已发布

项目分类: 非金属研发指导

所在地:浙江 / 湖州

需求内容:

要求热补料补(堵)上后能与原硅砖砌体粘结牢固而不脱落(目前的产品其粘接、牢固度还不理想)。急需行业类的技术专家提供技术支持。

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